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沪士电子:材料与技术的关联性

近日,沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中,他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访,Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多

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适用于异构集成技术的高阶板

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

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Alex Stepinski谈控制投入成本

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski,探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验,目前正 ...查看更多

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